曹兆红，金向儒，李 涛，曾甲牙

（陕西中天火箭技术股份有限公司，西安 710025）

引言

钼铜合金由于具有良好的分断能力、导热导电性、耐压强度和抗熔焊性及优异的力学性能，作为真空开关灭弧室触头材料得到广泛应用。在触头材料生产中，钼基体烧结坯按常规工艺渗铜，常出现一些钼基体渗铜分布不均现象。钼渗铜工件在机加工过程中，钼铜基体表面上呈现一些不规则的氧化小黄斑点和机加工硬度不一致（钼基体表面呈光亮面硬度高难加工，属渗铜不均缺陷）现象。

针对钼基体渗铜不均现象等问题，进行了钼粉压制前过筛、烧结、钼渗铜工艺试验改进及电镜断口微观分析。通过优化改进钼渗铜工艺，在常规钼铜渗铜工艺基础上，渗铜工序中新增一段还原温度、时间梯度段和稍稍提高渗铜高温段温度。

1 试验

试验使用市采的高纯钼粉（纯度≥99.90%）、钼粉平均粒度为3.0µm～3.5µm，松装密度为0.9 g/cm3～1.5 g/cm3，熔渗用铜采用T2y紫铜板材。钼粉在YJ32-1000KN四柱液压机上压制成形，压制坯视密度为6.0 g/cm3～6.4 g/cm3。将钼粉压制坯在中频感应高温烧结炉中通氢气1100℃～1200℃，保温1 h～1.5 h还原温度下烧结。再将钼烧结坯在高温烧结炉中通氢气于1350℃～1400℃，保温2.5 h进行铜的熔渗。在常规钼渗铜的工艺基础上，通过优化改进钼渗铜工艺，在渗铜工序中，低温熔渗增加一段还原温度500℃、保温时间0.5 h梯度段。

采用阿基米德排水法检测钼铜合金密度；采用HD-187.5型布洛维硬度计检测硬度；采用WD-Z涡流电导仪检测电导率；采用金相显微镜和日本JEOL JSM-6400LV型扫描电子显微镜进行断口显微组织分析和X射线能量色散谱仪定性分析。……