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新型半导体材料的破局与博弈

2021-04-30干思思

科学中国人·下旬刊 2021年1期
关键词:研究

干思思

落后就要挨打,这句话在任何年代,都是不争的事实。

2020年,除了新冠肺炎的强势入侵,华为还不得不承受美国的围追堵截。这一年,华为的麒麟系列芯片因为无法制造,华为Mate40因此成为最后一代采用麒麟高端芯片的手机。除了断供芯片,美国制裁的影响,还在不断地扩大。“我们课题组打算在德国进口一台很普通的测试设备,本来是一件很普通的事,但由于我们是做集成电路相关研究的,于是德国方面负责人就很敏感,不断让我们出具各项证明,保证研究内容不会用于军方,而这么大题小做的理由,他们坦承是——怕美国打压。”美国制裁中国的风,到底是吹遍了集成电路和半导体领域的每一个角落。西安电子科技大学宁静副教授平静地说。

宁静主要从事新型半导体材料、器件及电路的研制工作。2009年,她加入中国科学院院士、陕西省最高科学技术奖获得者郝跃教授课题组,在宽带隙半导体国家工程中心及陕西省石墨烯联合实验室支持下,与团队共同推动新型半导体材料在国民经济和国防建设中的应用。虽然美国制裁阻碍了中国信息科技发展的进程,但在科学家们的努力下,即使科研过程中会遇到怪石嶙峋,但这股士气终究不可抵挡。

“战争”起,唯有杀出重围

2020年,随着华为事件的不断发酵,人们通过新闻大致了解了这项“卡脖子”技术,但说起这项技术,宁静记得她高考填志愿的时候,家乡的邻居们并不知道什么是半导体研究。……

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