新技术催生“芯”需求这三大势头不可阻挡
2021-04-28
中国科学探险 2021年1期

2020年10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会在上海召开,芯片领域的全球新合作成为热点话题。在不少与会专家看来,集成电路产业是一个全球化产业,任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技术带来的新场景,将会为“芯”市场注入更多动力。
共识一:芯片行业全球化合作的趋势不可挡
小小的芯片,可以说是全球化发展最精细的“代表作”。
它是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前,我国集成电路产业发展已经驶入快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。
放眼全球,集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。
尽管如此,与会专家仍然认为,芯片供应链国际化程度在不断提升。中国电子信息产业发展研究院院长张立说,集成电路和相关产品的生产和贸易,涉及30多个国家和地区。
“一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品,通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。”张立说,从生产要素流动来看,生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用,主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。
共识……
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