邓涛 玄立超 刘其

摘 要：以自制的改性环氧和變性聚胺为主体树脂和固化剂，成功制备了一种耐85循环和耐水煮效果优秀的常温固化型环氧灌封胶。研究结果表明：改性后的环氧灌封，85循环1000h后剪切强度提升约150%，沸水煮7d以后，其绝缘电阻仍然能达到1010Ω以上，同时漏电起痕指数≥600V，耐-30～120℃循环500次以上，是一款常温固化高性能的环氧灌封胶。

关键词：85循环;耐水煮;环氧;灌封胶

中图分类号：TQ436 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2021）08-0022-04

Research and Development of Room Temperature Curing Boiling-resistant Epoxy Pouring Sealant

Deng Tao， Xuan Li chao， Liu Qi

（Zhejiang Guosen Fine Chemical Technology Co.， Ltd.， Anji  313310， China）

Abstract：Using self-made modified epoxy and denatured polyamine as main resin and curing agent， a kind of curing epoxy potting sealant with good resistance to 85 cycles and water boiling was successfully prepared. The results show that the modified epoxy potting， 85 cyclic shear strength increase by about 150% after 1000 h， boiling water after seven days of its insulation resistance can reach more than 1010Ω， still tracking index 600 v or more at the same time， the resistance -30～120℃ circulating more than 500 times， is a room temperature curing epoxy pouring sealant with high performance.

Key words：85 cycles; boiling water resistance; epoxy; pouring sealant

0 引言

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能[1]。

电子灌封胶的吸湿是影响其应用性能最为敏感问题之一，尤其是在高湿地区以及特殊工作环境，元器件因为基体吸水后导致介电性能下降，从而容易引发电击穿和起痕烧蚀等现象并造成设备故障[2]。

潮湿空气对材料的绝缘性能产生影响的主要原因是水分子有较小的几何尺寸及不良的介电性能。水是导电体，它的介电常数（ε）为78～81，体积电阻率（ρ）为104～107Ω·cm。

水分子直径（约为0.3nm）比一般毛细孔直径（为0.1～10nm）小，很易渗进毛细孔。另外，水分子具有较强的极性，对极性材料的吸湿性很强，而作为电子电器用胶黏剂的组成材料却多为极性的。[3]

由此，可判断水分子进入元器件的途径有2条： ①从树脂本身渗透过去;②从树脂和引线、框架的粘结界面处浸入。……