潘雄

摘 要： 本文主要论述大（薄）岩板在生产过程中，如何从坯体配方结构、坯料选材、成型压力、压机布料均匀度、釉面材料（干粒）、高温烧成及冷却控制等重点工艺控制，避免岩板在深加工过程中出现的切割裂、切崩、开孔裂、半透切割裂（暗裂）以及抗折强度低的问题。

关键词：大（薄）岩板;切割裂;抗折强度;窑炉控制;配方

1 前言

岩板是采用不同矿石和粘土，经过科学的配比，再通过球磨、制粉、压制成型、窑炉高温煅烧、冷却及后期深加工而成。如果生产过程中的坯体、釉料、干粒等配方结构、选料、成型、烧成、冷却及深加工环节控制不合理时，容易出现暗裂、切割裂和切割崩等缺陷。如果大批量、长时间未能有效解决，会直接影响企业的声誉及经济效益。

2岩板坯体配方的设计对切割裂的影响

岩板坯体配方中的硅铝与钾钠或钙镁比应重点把控，使之不出现因坯料过高温的生烧或过低温的过烧现象，保证岩板坯体有足够的溶剂量，满足岩板坯体中较高温矿物熔融的需求。如果坯体中的溶剂量不足，形成晶相不足或残余相过多时，会导致岩板在后期的深加工过程中，容易出现应力释放不均的切割裂现象。

如果在釉面材料和烧成温度不变的前提下，只是更换坯料，岩板产品则出现切割裂、开孔裂或抗折强度低现象，应考虑该坯料配方结构是否合理以及坯料中是否存在某些过高温的生烧或过低温的过烧等原因引起。

国内外部分企业大（薄）岩板的配方设计如表1所示。……