波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用

2021-04-10林钢

新型工业化 2021年9期

关键词：分析

林钢

（广东汕头超声电子股份有限公司，广东汕头 515000）

0 引言

随着我国PCB产业高速的发展，对PCB板材各项性能的要求也正在不断提高。覆铜板作为PCB制作过程中的主要材料，需要不断强化其质量。波谱法在覆铜板及印制电路板中的应用，能够对覆铜板的各项性能进行综合性评估，进而为后续工程业务的发展提供高质量的备选板材。

1 覆铜板及印制电路板的发展背景

现如今，印制电路板基板材料已经发展了近50年的历程，其已经成为产业发展中的基本原材料。其中，pcb基板材料业已累积了上百年的发展历史，它的每一个发展阶段，都会受到半导体制造技术和电子电路制造技术的影响。现如今，覆铜板及印制电路板在我国的各个生产领域中已经得到了有效应用，并且此材料还在一定程度上大大促进了基板材料业的发展。同时，以金属箔蚀刻法所制造的电路是主流的PCB制造技术，其已经得到了最初的确立和发展，并且其在覆铜板结构组成和特性条件上都起着非常重要的作用[1]。

覆铜板作为印制电路板制造中的主要材料，其在1947年就已经在美国PCB业得到了有效应用。同时，PCB基板材料业在此基础上也进入了初期发展的阶段。在此期间，在对基板进行制造时，所应用的材料主要为有机树脂铜箔等。因此，可以说覆铜板及印制电路板的发展和应用在一定程度上推动着我国各大产业的发展。