曹 慧， 郑喜凤,2*， 汪 洋， 程宏斌

(1. 长春希达电子技术有限公司， 吉林 长春 130103；2. 季华实验室， 广东 佛山 528200)

1 引 言

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)按照一定的间距排列成点阵，通过行列寻址控制LED显示文字、图像或者视频等信息，形成LED显示屏。1993年，基于 GaN高亮度蓝色 LED的开发，实现了全彩色显示所需的红、绿、蓝三基色，随后LED显示在原材料、工艺、显示效果和应用方面都有了突飞猛进的提高。经过20余年的快速发展，LED显示的像素间距从户外商业广告、交通信息等大点间距，以每年1 mm左右缩小，目前已经取代液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、数字投影(Digital Light Procession，DLP)广泛应用在户内指挥监控中心、文化传媒、广电演播室、院线超级屏幕、智慧城市等领域[1]。

户内小间距LED显示一般是指LED像素间距≤2.5 mm的显示屏，主要有两条技术路线，即表面贴装(Surface Mounted Devices，SMD)技术路线和集成封装(Chip on Board，COB)技术路线。SMD技术路线是上游灯珠厂商将灯杯、支架、发光芯片、引线、树脂等材料封装成不同规格的灯珠，下游显示屏厂商用高速贴片机以高温回流焊将灯珠和驱动器件分别焊在电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，制成不同间距的阵列模组，拼接为显示单元和LED大屏幕。COB技术路线是将发光芯片直接绑定(Bonding)到PCB板正面，省去灯珠制作的环节，然后通过回流焊将驱动器件焊在PCB板背面，再进行整体灌封防护，由阵列模组、显示单元组装实现LED超大屏幕拼接显示。从上述两种技术路线的对比来看，COB集成封装技术路线具有以下优势：采用基于芯片的工艺方案，直接对LED发光芯片进行转移和固晶(Die Bonding)，不受发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，不但可以实现更小点间距、更高像素密度，而且大幅降低产品成本；……