江苏捷捷微电子股份有限公司 徐 洋

随着科学技术的迅猛发展，电子信息产业逐渐成为各国主流发展企业投资的对象，所以，作为元器件重要组成部分的半导体芯片的研发和制造也逐渐被重视起来。其中，日本在该领域的科研成果较为突出，通过对日本部分相关著名企业实际生产线的跟进和学习，在对质量控制方法和生产规范等方面进行深入分析后，整理出具有建设性的检测项目和检测方法。为检测关于半导体芯片制造过程中所涉及的新型实验项目和方法的有效性，通过设计完善且详尽的切割实验说明，进行实验验证，对比各项指标的出错率，以实现规范化和标准化的芯片切割加工品质评价过程的开展。同时为优质设计高速切割机和切割工艺提供参考依据。本文通过对半导体芯片的深入研究，结合先进的高速切割设备，以实验为主要研究形式，对芯片切割加工品质进行评价，同时，为高速切割机的合理化设计及切割工艺的改进提出相应的参考建议，最后得出品质评价方法规范化的标准说明。

世界发展进入电子信息时代，其中，半导体材料是支持电子信息设备不断创新发展的基础元件。人们的生活日常也逐渐趋于数字化，例如，数码相机、各种计算机、各种移动设备等电子产品都需要半导体材料制成的芯片作为底端支撑，才能实现服务为民的理念。随着科研设备的精进和相关技术的成熟，同时，为满足人们对电子产品日益增长的需求，半导体集成电路的集成度越来越高，电子设备成品的外形逐渐趋于小巧化，满足人们出行时的便携要求。……