捷捷半导体有限公司 钱清友 江林华

半导体产品的可靠性是研究人员分析产品质量的重要参数，通过可靠性分析挑选合格产品，去芜存菁，以提升产品质量。随着高新技术的发展，普通半导体集成电路的技术也需要进行一定的改进，比如，研究人员需要提高半导体的集成度以适应普通半导体集成电路的线宽逐渐减小的情况。既要保证半导体的集成度又要减小线宽，这就需要提升产品可靠性的要求。针对以上问题，本文将分类介绍如何测试半导体集成电路的可靠性，并针对性地分析热载流子注入测试和栅氧化层测试两种数据处理方法。

半导体集成电路是现代电子产品的基本组成部分，具有十分重要的作用和地位。尤其是近年来，科学技术的迅猛发展，推动电子信息技术行业不断向前。所以，半导体集成电路性能方面的提升逐渐成为该行业的关注点，并对此提出了更高的要求。在促进半导体集成电路发展的同时，产品质量要求需达到更高的基本标准。对比之前的技术和加工过程，现代的产品制作工序更加复杂，技术更加精细。所以，为保障产品能达到预期的可靠性要求和节省成本的目标，对电路的可靠性进行科学的检测是十分必要的。

1 半导体集成电路的可靠性测试

1.1 半导体的可靠性

半导体可靠性检测是产品投入使用前必经的完善程序。我国现在采取被动筛选的方法对半导体进行分析检测，以明确产品的可靠性。……