张亚楠 孙 鹏 周 澄

（西安空间无线电技术研究所，西安 710000）

0 引言

航天混合微电路工艺是一种高可靠性的装联技术，对元器件互联精准度和可靠性要求很高。高精度组件配装中的引线厚度约几十微米，芯片线路也极其精细。而配装中的焊接工艺或多或少地残留微量的助焊剂或焊料锡珠，影响着部分引线键合的附着力和电气互联性。残留的较大尺寸可动异物（直径＞25 μm），在高加速测试阶段有碰撞引线、短路和损伤电路风险，易造成产品PIND 测试不合格，甚至导致产品电性能指标超差，降低产品的成品率。

在微波组件的表面涂覆一层有机保护层是确保电子产品有效工作的重要工艺措施。目前国内外电子制造业最常见的涂覆材料是聚对二甲苯（Parylene），主要用于防护各种电子线路板［1］。该涂覆膜通过真空化学气相沉积方法，在基板表面形成厚度为几微米到几十微米的新型保护膜，这种薄膜具有厚度均匀、致密无针孔、透明无应力等特点，对器件无损伤，有优异的电绝缘性和卓越的防护性能。在微电子、混合电路领域主要作为高纯度的钝化层和介质层，起到绝缘和隔离保护作用［2-3］。

涂覆膜材料按照分子结构可分为N 型、C 型、D型、HT 型四种类型，其分子结构见图1。其中D 型有高温下优良的物理特性、电性能和热稳定性。N型有很高的击穿强度、低介电常数［4］。有研究表明5 μm厚度N 型薄膜在35 GHz 的滤波器和Ka 频段放大器微波电路中应用良好［2］；C 型薄膜可提供极佳的电气和物理特性以及在潮热环境和腐蚀性气体环境下的低渗透率特性。……