刊首语

1 新一年新征程……………………………………龚永林

2 牛年鼓牛劲………………………………………龚永林

3 功业以才成………………………………………龚永林

4 电子电路产业大有作为…………………………龚永林

5 创立环保新形象…………………………………龚永林

6 做专精特新小巨人………………………………龚永林

7 纪念往事为明天更美好…………………………龚永林

8 上半年取得了优异的成绩单……………………龚永林

9 5G应用扬帆推进电子电路破浪前行……………龚永林

10 完善行业科技成果评价………………………龚永林

11 呼唤绿色技术…………………………………龚永林

12 2021够牛的一年………………………………龚永林

综述与评论

1（1）初心如磐 奋楫笃行 而立之年再出发……洪 芳

1（3）必须二次创业——《印制电路信息》杂志社……………………………………………………………王龙基

2（1）2020年印制电路技术热点…………………龚永林

3（1）关于“创新”的思考………………………王龙基

7（1）PCB产业A股上市公司概况及运营现状分析……（2021年）…………………………………………杨宏强

9（1）看2020年度世界顶级PCB制造商排名见中国PCB产业越来越大………………………………………龚永林

10（1）从印制电路板产品类型分布评价技术水平……………………………………………………………龚永林

11（1）以绿色技术支撑产业向绿色转型………龚永林

设计与CAM

3（3）用于小型化纱线张力仪的后端电路设计与实现………………………………………………朱光远、祖洪飞

10（7）基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测……………周可杰、吴丰顺、杨卓坪、高团芬、万 杨

10（12）基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究……………………………………………何日吉、周 舟

10（16）过孔残根对信号完整性的影响…………………………………………邱小华、杨鹏飞、曾宪悉、胡玉春

10（20）阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究…………………………………邹佳祁、吴海辉、黄 玲

12（1）不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响…………………………………………胡玉春、邱小华、曾宪悉

基板材料

1（7）5G通信对PCB基材的要求…………………林金堵

1（13）高耐化学性覆盖膜的制备与应用研究…………………………………左 陈、曾凡鹏、茹敬宏、伍宏奎

3（9）5G用印制板低粗糙度