数字化推动精益制造

Driving Lean Manufacturing with Digitalization

采取精益制造以解决制造过程中的浪费问题，这里需要一个包括PLM（产品生命周期管理）和MOM（制造运营管理）的IT系统，将生产数字化，并创建产品、流程和生产线的数字孪生体。制造商可以在虚拟环境中进行模拟试验，达到制造之前纠正问题。将设计转换为数字格式，由自动化消除了人为错误的风险，并加快做出制造和设计决策，实现更精简、更高效的生产。

（By Kobi Levi，pcb007.com，2021/10/6，共4页）

3D-IC系统的信号完整性核准

Signal Integrity Signoff of 3D-IC Systems

3D-IC系统达到多芯片集成需求，包括芯片上系统（SoC）、封装中系统（SiP）和封装上系统（SoP），以及基于硅片通孔（TSV）的晶圆级3D集成。TSV是3D-IC中最重要的互连结构，是垂直导通可缩短连线长度和提高连接密度，有助于提高信号完整性（SI）。在3D-IC结构中为实现可靠传输，有许多因素需要考虑，包括反射、串扰、耦合等，以尽量减少失真，需要对所有系统互连结构进行精确建模和信号完整性（SI）分析。

（By Brad Griffin，pcb007.com，2021/10/18，共3页）

确定材料Dk和Df的试验方法概述

Overview of Test Methods to Determine MaterialDkandDf

关于微波材料Dk和Df的测试方法有数十种，但没有完美的。高频电路材料的试验方法分为两大类，一种是不含导体只评估绝缘材料的试验方法；另一种使用电路图形试样板获取Dk/Df，评估电路制造变量的试验方法。在IPC-TM-650也有不同谐振器试验方法。当工程师在数据表上比较Dk和Df值时，需要了解其试验方法，最好使用相同的测试方法和相同的频率来比较数据。

（By John Coonrod，PCB design，2021/10，共3页）

垂直导电结构（VeCS）

Vertical Conductive Structures (VeCS)

PCB垂直导电结构（VeCS）是一个真正的3D互连概念，技术关键是用布线沟槽替代导通孔，可以比高纵横比过孔更容易地进行金属化和电镀，同时允许连接到内层，这可以在不增加大量成本的情况下实现更高线路密度，同时制造工艺更简单，电气性能和可靠性更高，并且可以由现有的PCB制造设备生产。……