优化能源效率和实现气候目标的合作项目

为担当社会责任，奥特斯（AT&S）积极开展工艺变革，提出每年将其碳足迹和淡水使用量分别减少5%和3%。安美特（Atotech）一直努力提供可持续的电镀与湿处理产品，其系统旨在减少客户对原材料、能源和水的使用。Atotech和AT&S宣布了一项合作项目，旨在降低AT&S生产使用的Atotech电镀生产线的能耗并优化其能效。Atotech最近将其技术能力扩展到工业软件解决方案的开发，将提供工业物联网（IIOT）软件解决方案和硬件优化的创新组合，使AT&S能够降低总体能耗，帮助他们实现减少碳排放目标。

（pcb007.com，2021/10/21）联合攻关面板级封装技术

来自行业内十多个合作伙伴组成了国际性面板级封装联盟（PLC: panel level packaging consortium），包括Amkor、ASM、AT&S、Atotech、DuPont等公司，他们专注于面板级封装的整个过程，包括面板布线、成型、组装和成本建模、标准化。重点在于芯片埋置于基板技术，以及超细线路形成，线宽和间距可降低到2 µm，并可能进一步到1 µm。同时要更好地控制大面积板（18〃×24〃）的翘曲以及尺寸变形。联盟取得了相当大的进展。

（PCD&F，2021/10）

PPS薄膜成功应用于FCCL

日本Toray开发的聚苯硫醚（PPS）薄膜克服了耐热性与翘曲的问题，成功地应用于软性覆铜箔板（FCCL），有望于2022年度达到在FPCB的实用化。Toray推出的PPS薄膜制品「Torelina」不仅具备了优异的耐燃性、耐药品性，并拥有与LCP同等程度以上的介电特性。Toray应用了控制薄膜结晶构造、分子链定向之技术，克服了PPS耐热性不足与翘曲的两大课题，进而达到了单面型FCCL的目标。

（材料世界网，2021/10/18）

首次刚性基板材料的卷状量产

住友电木（Sumitomo Bakelite）日前实现业界首次刚性基板材料的卷状量产，刚性基板材料「LαZ」是针对半导体封装用途开发的薄型基板材料，该基板芯材薄型化至20 µm，铜箔厚度可降至3 µm。……