刚柔PCB的BGA规则：导通孔和布线策略

BGA Rules for Rigid-Flex PCBs：Strategies for vias and routing.

BGA在刚性、挠性和刚挠PCB都有应用， BGA的设计规则都是一样的，然而由于刚挠性的材料差异，需要格外小心。BGA节距0.8mm时，在通孔和连接盘设计出于可靠性考虑，建 议通孔直径保持在0.125 mm或以上，连接盘为0.25 mm及以上；对于节距0.4 mm或更小的BGA，在连接盘之间不再进行布线，大多数采用扇形连接盘；自动布线时注意线路走线尽量短，在连接盘之间居中。

（By Nick Koop，PCD&F，2021/06，共3页）

产品电磁干扰测试失败的五大原因

The Top Five Reasons Products Fail EMI Testing

电子产品在测试时发生电磁辐射、辐射敏感和静电放电等故障。主要有五个原因：一是PCB设计不良，电流回路不畅通阻抗过大，及堆叠孔和信号层与接地层排列不当的干扰；二是板边连接电缆的屏蔽效果；三是返回路径的中断或间隙导致反馈；四是供电电源网络设计未使能量传输低电阻；五是屏蔽外壳不完整，导致电源或I/O电缆的电流泄漏。在项目开发早期就考虑EMC设计。

（By Kenneth Wyatt，PCB design，2021/5 ，共10页）

PCB设计中控制EMC的四个方面

4 Areas for controlling EMC in PCB design

电子系统中PCB设计不周全存在的电磁干扰（EMI），会对电子设备造成功能干扰、故障，甚至物理损坏等不良影响。设计师要了解潜在的电磁干扰源，选定适用于抗干扰的电磁兼容性（EMC）规则。对于符合EMC标准的PCB设计，必须考虑以下四个方面：识别和评估寄生天线；识别并说明电流返回路径；了解各种耦合效应；将共振理解为潜在的天线。总之，要了解EMC以及为什么会影响电路板设计，然后控制它。

（By RALF BRÜNING，PCD&F，2021/06，共3页）

复杂高密度PCB的在线DFM分析

Analyzing Complex High-Density PCBs With Online DFM

介绍新的软件工具PCBflow™ 系统，设计师可以在产品开发过程中的任何时候进行DFM分析。……