周圣泽，毛毛，蔡志刚

（工业和信息化部电子第五研究所，广东 广州 511370）

0 引言

系统级封装（SiP：System in Package）为一种新型封装技术，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D 的方式接合到整合型基板的封装方式。简单来说，SiP 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片和/或相关无源元件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SiP 具有能最大限度地优化系统性能，避免重复封装，缩短开发周期，降低成本，将存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等全部安装在同一基板上等优点。

由于SiP 具有新结构、新工艺等特性，当前，高可靠SiP 产品的考核评价存在较多的难点，主要原因是现有的国军标体系中未有完全适用的通用规范，而且当前国军标体系中的部分试验方法标准中的试验程序、试验判据等存在不完全适用的情况。此外，由于SiP 产品的成本较高，其抽样方式，以及内部元器件产品的质量与可靠性考核评价完整性也是行业内争议的焦点。

1 SiP 考核评价要求的难点

1.1 成本高，难以大批量考核

SiP 产品内部集成了大量的元器件产品，其内部集成的元器件数量从数个到数百个不等。对于高可靠产品而言，其内部元器件产品的自身成本较高，从几千元到几十万元不等。例如：某高可靠应用控制SiP 产品，其内部集成了多个模块，成本较高的包括1 个高可靠处理器、1 个高可靠FPGA、5个高可靠存储颗粒和1 个AD/DA 产品，采用5 层叠层封装工艺，其成本超过20 万元，附加产品工艺研发等成本，在小批量供应下，测算单只成本超过50 万元。……