提起华为，你会想到什么？手机，鸿蒙，还是任正非？这是是多数人的第一印象。可比起这些，我们更应该想到芯片。

芯片是我国第一大进口产品，仅2019年，我国进口芯片总花费就达3000多亿美元，总共购买了全世界三分之一的芯片。

目前，我国半导体芯片在设计、生产以及封装测试方面，与世界水平还有一定的差距，尤其芯片制造是我国现阶段集成电路产业最大的短板。

如今，在国丙企业里，只有华为有芯片自研能力。虽然华为在芯片设计领域已经跻身世界前列，但由于制作工艺、设备跟不上，还只能靠外包企业代工，这主要是光刻机的差距。

光刻技术是芯片制造中的一项关键技术。

EUV光刻技术难度相当高，比制造原子弹还难很多。有人曾用一个形象的类比来形容加工精度为7纳米的难度，这种精度就相当于两架飞机从起飞到降落始终齐头并进，一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒儿上刻字。因为，现在，一个晶体管尺寸已经不到一根头发直径的万分之一。

所以光刻蚀是其中非常复杂也是最为关键的技米，其精度与灵敏度直接决定了芯片的计算能力与质量。只有更加精确的刻蚀才能将电路设计师的想法在微观尺度更完美的实现。光刻技术无疑是芯片时代各国竞争的前沿阵地。

而光刻技术尖端领域由荷兰公司ASML（阿斯麦）垄断，其5纳米光刻机已交付使用。我国光刻机最高水平目前是中微电子的28纳米制程。

不过，我们也不要过于悲观，其实在EDA、生产制造、光刻机、代工能力等方面我们也并非无是处，华大九天、中微电子、海思等企业在各领域打下了不少基础，在某些点与领域甚至能与一线比肩，现在我们要做的便是让越来越多的点冒出來，最终由点及面协同发展，形成成熟完整的半导体产业链，不再受制于人。