苏 春 周中林 李春江

（1.西南科技大学经济管理学院 四川绵阳 621000；2.成都海威华芯科技有限公司 四川成都 610000）

一、前言

随着“中国制造2025”、《国家集成电路产业发展推进纲要》、“互联网+”等国家战略的深入推进，集成电路产业已成为中国战略性和先导性的产业[1]。半导体产业按照衬底材料划分，可以分为硅基半导体产业和化合物半导体产业。目前，硅基半导体产业的销售额在全部半导体产业中占非常大的比例，化合物半导体市场相对较小。据相关数据，2018 年全球半导体市场规模为4688 亿美金，而RF化合物半导体市场规模将在三年后有望超过110亿美元[2]，占比不到当今半导体市场规模的2.5%。根据CASA 统计[3]，2018 年国内市场SiC、GaN 电力电子器件的市场规模约为28 亿元，同比增长56%，预计未来5 年复合增速为38%，并且2020 年之后化合物半导体市场需求随着5G 商用、汽车电动化、人工智能将呈现持续性增长[4]。化合物半导体市场增长潜力非常巨大。

目前，较为成熟的化合物半导体主要包含GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）等[5][6]，化合物半导材料相较于硅基半导体材料拥有更大特性优势。目前高温高压、高频高功率的半导体应用场景，如在无线通信、消费电子、汽车电子和物联网等应用领域[5]49，化合物半导体材料显示出优良的适用性，这主要得益于化合物半导体材料更大的禁带宽度和电子迁移率，在高温、高频、大功率下工作的优良性能，恰好符合未来半导体发展所需[7]。不容小觑的是，化合物半导体芯片凭借其优良的性能正在替代硅基半导体应用领域，如广泛应用于5G 基站的硅基LDMOS 芯片正在逐步被氮化镓芯片取代。……