刘 媛，王晓明，高 辉，李志宏

（中国科学院国家空间科学中心，北京100190）

0 引言

结露现象在航天电子产品热循环试验中十分常见，产品表面结露会造成电器设备短路、电化学腐蚀等严重后果。因此GJB 1027A—2005《运载器、上面级和航天器试验要求》有明确要求：在非密封组件进行热循环试验时，为防止低温时在组件表面和内部产生冷凝水，可在容器内充满干燥空气或氮气，而且试验的最后半个循环采用高温半循环。

本文在分析热循环试验中试件结露原因的基础上，通过设计试验对热循环试验中常采用的蒸发器除湿及充氮气除湿方法进行验证比较，以求达到更好的除湿效果，从而避免试件结露。

1 结露原因分析

根据热力学原理，当一定温度的空气中水蒸气的分压力 p达到该温度下水蒸气的饱和蒸气分压p vb时，水蒸气就会凝结成水。空气中水蒸气含量越高，越容易结露；当空气中水蒸气含量不变，空气的温度逐渐降低到该压力下水蒸气的饱和温度时，也会结露。

在热循环试验低温阶段，由于箱体并非绝对密封，箱外的湿空气会进入到箱体内，使箱内湿度升高。试验降温过程中，箱内蒸发器中的制冷剂蒸发吸热，会使蒸发器表面温度降低很多，造成水蒸气凝结在蒸发器上；试验升温过程中，蒸发器上的水又变成水蒸气使箱内湿度增加。热循环试验升温过程中，试件温度相对于试验箱内空气温度变化略慢，当试件温度低于试验箱内温湿度所对应的露点温度时，试件上就会结露。……