张东辉，徐海洋，陈 一，王雷青，曹 薇，吴明发，周志平

(江苏科技大学 能源与动力工程学院，江苏 镇江 212003)

0 引言

微通道沸腾换热是一种极有潜力的高热流密度器件散热方案，在带走电器热量的时候，是通过两相流动沸腾实现的，该方法具有很多优点，比如工质需求量较低，传热系数较高等，同时有效减小了设备体积和重量。Tuckerman等[1]选择使用硅材料，其通过利用化学蚀刻对材料进行加工，进而使材料上面有矩形槽道，并利用工质冷却的方式带走热量。近年来，研究人员把研究目光放在了多孔微通道上，其可以让换热性能提升，让微通道的压力脉动显著下降。Qu等[2]展开实验研究，选择的实验对象为铜基微通道，研究表明，当热流密度与临界热流密度接近的时候，微通道壁面气泡变化明显，此时会有干涸情况出现在微通道局部，进而使微通道的温度发生变化，压力也发生变化。Narrein等[3]采用数值模拟的方法，对铜基/多孔微通道的流动沸腾换热性能仿真，研究结果显示，和普通微通道相比，多孔微通道具有较高的换热性能，但是，也会导致其具有极高的内部压力。Leao[4]在分析和研究多孔微通道的时候，使用流动工质为R245fa，使用50个微通道沟槽。研究显示，在产生沸腾起始点的时候，微通道传热系数就开始提升，在没有达到核沸腾状态的时候，其沸腾曲线呈现出断开的状态。王国栋[5]对微通道展开研究，在区分沸腾区是否稳定的时候，是利用干度确定的。研究结果表明，x=0.044为水平出入口方式的沸腾模式转变位置，x=0.036为垂直入口方式的沸腾模式转变位置，因此和后者比，前者可以让微通道内部流动沸腾不稳定性显著降低。……