艾雷 彭霞

（中国电子科技集团公司第十四研究所 江苏省南京市 210039）

1 引言

随着微电子技术、微波技术、数字信号处理技术的发展，小型化成为雷达发展的一个热点方向。接收机是雷达系统的重要组成部分，也是雷达小型化的重点发展方向。目前雷达系统中广泛使用的是超外差接收机。超外差接收机的下行链路是将高频的射频信号与本振混频后变为低频的中频信号，然后通过AD 转换器件将中频信号转换为数字信号，由FPGA 等数字逻辑电路进行后续的数字信号处理。其上行链路是通过信号产生器件（DDS 或DA）产生中频信号，经混频、放大、滤波后将中频信号搬移到高频。[1-2]当前，混频模块的小型化已有较多的研究[3-6]，而数模混合器件及FPGA 等数模混合电路小型化的需求变得越来越迫切。

自集成电路问世以来，摩尔定律一直支配着半导体行业的发展。但是从目前的趋势看，摩尔定律已经走到了尽头。延续摩尔定律的两个方向是SOC（System-on-chip）和SIP（System-in-Package）。SOC 是把不同的电路集成到一个芯片中去，所有电路均须使用同一工艺。然而可编程逻辑器件FPGA 需要高端制程工艺，而AD/DA等数模混合器件并不需要高端制程工艺。开发SOC 的结果是导致研发成本和流片成本的提升，使得技术难以成熟。SIP 可将不同工艺制程的芯片、被动元器件等采用不同的技术（Flip-chip 或Wire-Bonding）装配到同一块基板上，形成一个模组，具有尺寸小、周期短、成本低等优点。因而，SIP（系统级封装）成为能延续摩尔定律的热门方向。

本文介绍了一种数字收发SIP，将多种不同功能的芯片和无源器件在三维空间内组装到一个基板上，并封装到同一个封装体内，形成具有多功能的单个标准封装件的电子系统。……