吴其霖，谭康伯，路宏敏

(西安电子科技大学 电子工程学院，陕西 西安 710071)

随着便携式机箱内电子系统向着高速度、高密度的趋势发展，机箱内部模块布局越来越紧凑，模块印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上传输信号的微带线也越来越密集。此时在同一块PCB上甚至相邻PCB上微带线间存在复杂的电磁耦合，将对设备的工作性能产生极大的负面影响[1-5]。因此研究机箱内微带线间的耦合特性对解决机箱内部EMC问题有重要的贡献作用。

文献[6]通过HFSS仿真软件仿真和实物测试对两条无关的微带线之间串扰问题进行了研究，分析了受扰线近端、远端串扰强度在不同频率远端串扰强度以及在不同频率、间距、线长、反射条件下的分布特性。文献[7]以某DDR4驱动模型和板级嵌入式应用为研究对象， 建立多线打扰模型， 从时域角度仿真分析布线间距、打扰源相位、数据速率、耦合传输线长对带状线传输串扰的影响。文献[8]对平行平面曲折传输线的串扰降低进行了详细研究和分析。讨论了不同弯曲角度的微带线的传输特性，反射特性和串扰特性，以了解PCB设计中的串扰设计。上述文献对同一块PCB上微带线间的串扰问题进行了较为详细的研究，但是对于同一个设备机箱内的不同子系统中不同PCB上的微带线之间的耦合、辐射等高频效应涉及较少。本文将通过对机箱、PCB和信号的电磁建模，研究在设备机箱内不同PCB上微带线之间的电磁耦合特性。

1 理论分析和模型建立

在微带贴片表面存在着微带电流产生的切向散射电磁场Es和入射电磁场Ei(激励场)。……