邹 冰，孙楠楠

（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110000）

1 引 言

激光应用效率高、适应性强，能够应用于不同材质、形状、尺寸的加工处理。激光微加工技术集激光加工与计算机数控于一体，能够实现自动化加工，因而已成为保证现代制造业优质、高效、经济发展的核心技术。激光微加工技术常常被应用在电子产品的加工中。电子产品加工精度高，一般的加工技术难以达到精度要求，将激光微加工技术应用到此类高科技产品的加工中，能够保证产品质量，满足精度要求。经历了时间与市场的考验，激光微加工技术的优越性愈发明显，应用前景广阔，商品需求量大，适应性突出。我国重视激光微加工技术的研究与应用，研发有自主知识产权的激光微制造技术，才能更好地占领未来科技发展的高地。

2 激光微加工技术的主要特点

激光微加工技术的主要特点有：

1) 加工速度快

因为激光能量束密度高，热影响的范围比较小，这就意味着激光微加工技术能够在保证加工质量的基础上，实现对各类高硬度、高脆性和高熔点材料的有效处理和加工。反映在集成电路的制造上，就是能够减小变形问题的出现，提高微电子产品的加工速度[1]。并且能够显著提高同一批次的产品在加工效果上的一致性。

2) 无需机械接触

传统加工技术需要给予加工材料以机械挤压或应力才能实现加工目标，而在挤压或压力的过程中会对材料造成一定的损害。……