基于高斯混合模型的白光LED封装器件色度预测
2021-03-07俞晟
电子技术与软件工程 2021年24期
关键词:模型
俞晟
(江南大学人工智能与计算机学院 江苏省无锡市 214122)
白光LED 作为节能,高效的光源已经逐步替代传统的光源走进人们日常生活当中,白光LED 发光原理是利用LED 芯片发出蓝光,激发涂覆在芯片表面的红黄绿荧光粉,蓝光与受激荧光粉发出的几种光色混合,最终产生白光[1]。评价白光LED 的发光颜色质量的重要指标是发光色度,色度可以通过在CIE(1931)XYZ 坐标系中的位置(横坐标CX,纵坐标CY)来描述。图1 为坐标系中各个相关色温(CCT)对应的麦克亚当椭圆,国际上采用这一系列椭圆规定各色温光源的色度允许波动范围[2],麦克亚当椭圆有3,5,7 阶等不同阶数区别,阶数越大椭圆面积越大,根据不同的应用需求规定色度的椭圆阶数大小,图中所展示为3 阶麦克亚当椭圆。LED封装器件最终成品测量下来的色度坐标如果偏出指定的椭圆范围,则会被判定成不合格品,对生产企业造成直接经济损失。

图1:LED 不同相关色温的3 阶麦克亚当椭圆
LED封装作为LED 光源生产中的重要环节,很大程度决定了最终光源的发光质量。本文探讨对象为大功率白光LED 器件,其封装过程中荧光粉涂覆采用雾化喷涂工艺,因荧光粉在透明硅胶溶剂中的浓度不变,影响发光色度的主要因素有荧光粉硅胶的涂覆量[3-4],另外还有增加引线框架反射率的TiO2 硅胶涂覆量[5],以及器件所使用的蓝光芯片的发光亮度与主波长。因此通过收集这些关键的材料信息与封装工艺数据,并加以充分的分析利用,可以实现过程中对最终光源色度的准确预测。……
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