陈经

对外号称投资千亿元人民币，实现从设计到封装生产一条龙的武汉弘芯项目，去年因资金困难等问题陷入停滞。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，公司高层已通知全体员工在3月5日前完成办理离职手续。

传闻全员遣散的弘芯成为近年来典型的半导体烂尾项目之一，除弘芯外，各地还有一些在“芯片热”中仓促上马的项目，如今或多或少也都陷入麻烦，除了“头脑发热冲政绩”等常见决策问题，作为当今世界技术复杂程度最高的科技产业之一，芯片业的极端特殊性也是关键因素之一。

芯片制造项目的特殊性在于，虽然大家都清楚其复杂程度，但外行终究难以对这个行业的困难形成直观认识。不能说那些拍板引进芯片制造业后又陷入困难的地方政府对高科技投资一窍不通，有一些甚至具备相当多的成功经验。然而，用常规的高科技产业评估流程来对待芯片业制造业投资，就算理论知识再丰富、态度上再谨慎，现实中也还是有可能陷入麻烦。

“机会难得，抢过来再说”“有困难就去克服”“办法总比困难多”“动起来就有戏”“以拳头项目带动研发”，这些高科技项目执行中常见的“正面思维”，在芯片制造项目上可能却并非正确的思考方向。高科技项目通常都不会一帆风顺，而是会伴随着各种问题，把问题都克服，再加上市场时机的恰到好处，项目就成功了。从技术层面上来说，项目都已经论证上马，建设过程中需要克服的问题应该是调试型、枝节性的，主要的技术要素必须要具备。……