四川九洲电器集团有限责任公司 段沽坪

四川长虹网络科技有限责任公司 汪滨波 向洪元

本文分析探讨了插针XGPON BOSA封装方式和柔板软封装的各自不同点和优缺点，提出PCB Layout等长补偿改善插针XGPON BOSA封装方式眼图质量和接收灵敏度的可行性；通过硬件测试验证结果表明论文提出的PCB Layout等长补偿确实可以较大幅度改善XGPON ONU眼图质量，并提高ONU接收灵敏度。

光通信技术的不断发展，PON（无源光网络）接入技术趋向于大带宽、大分光比及长距离的发展方向，GPON正在向XGPON平滑演进。目前使用的10G PON光模块，大都采用SFP+或者XFP的封装，金属外壳散热效果不佳，需要固定座高成本，不利于大批量推广使用。因此XGPON BOB（BOSA ON BOARD）技术是商用的关键技术之一，目前备受关注。

但是BOSA封装的选择对于XGPON的性能有着决定性影响。XGPON BOSA封装主要有插针封装和柔板贴片软封装，插针封装需要对器件进行引脚成型，易于安装和批量生产，但是性能弱于柔板封装且不能满足商用指标要求。柔板软封装性能好能够满足商用指标要求，但生产焊接工艺要求高，生产良率和效率低。鉴于以上一些问题，有必要进一步对XGPON BOSA插针封装和柔板贴片软封装进行深入探讨研究，为XGPON ONU的高效高性能生产做铺垫。

1 XGPON BOSA封装分析

BOSA与PCB板采用直插式装配设计，并对装配后的各引脚进行焊接和剪脚处理，实现DIP直插式封装，不仅简化了生产工艺，降低了生产难度，而且产品的良品率得到大大提升。此外，采用插式封装结构不但可使XGPON BOSA向小型化发展，而且可以达到普通GPON产品一样高的生产效率，降低产品的生产成本。……