张志梁，储荣邦

(1.淄博安良新材料科技有限公司，山东 淄博 255100；2.南京724所，江苏 南京 210000)

0 前 言

铜是一种带淡玫瑰色的金属，密度8.93 g/cm2，溶点为1083 ℃，相对原子量63.54，铜的电化学当量一价铜为2.372 g/(A·h)，二价铜为1.186 g/(A·h)。铜可塑性好，易于加工。铜镀层应用广泛，可用于其他镀层的打底镀层，以提高基体金属与镀层的结合力。也可用于中间镀层来提高镀层防腐蚀性能。利用铜的导热性好的特点可以在钢管上镀铜替代纯铜管用于冰箱散热器，在钢带上连续镀铜后用于制造电热管。在电子行业，利用电的集肤效应，当交流电通过导体时电流集中在表面的特点，在铁丝上镀厚铜替代纯铜线用作电子元件引线、通信导线等，可节约铜材。

为获得良好的镀层结合力，目前国内外钢铁基材上直接镀铜广泛采用的是剧毒氰化镀铜工艺。氰化物在金属电沉积过程中，是目前最好的络合剂。氰化镀铜工艺镀层结合力好，镀液均镀能力、分散能力较好。但剧毒氰化物存在环保、安全问题，在生产、储运，使用各个环节中稍有不慎，后果不堪设想。会严重污染环境和危及人身健康，给社会带来巨大的安全隐患。淘汰剧毒氰化物电镀，不仅是业界企望，更是政府责任。

我国电镀工作者，经过几十年的努力，先后研究出多种无氰镀铜工艺，比如焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、柠檬酸盐酒石酸盐镀铜和直接强酸性镀铜等工艺。下面逐一介绍以上几种工艺的优缺点。

1 焦磷酸盐镀铜

焦磷酸盐镀铜[1]，其溶液稳定，易于控制，分散能力和覆盖能力好，电流效率高，采用的工艺范围较宽，无剧毒气体逸出不需要通风设备。……