深圳市唯特偶新材料股份有限公司 李维俊 段佐芳

深圳职业技术学院 林 峰 赵 宁

深圳瑞欧光技术有限公司 刘乐华

深圳大学 张培新 王艳宜

微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分，它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来，电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展，对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等，也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。

1 几类功率器件封装的现状

IGBT，一种功率半导体，它是能源转换与传输的核心器件，是电力装备的CPU。采用IGBT进行功率转换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，其应用领域有工业领域（如变频器/逆变器），家用电器领域（如变频空调、洗衣机等），轨道交通领域（如动车、轻轨、地铁等），新能源领域（如新能源汽车、风力发电），医学领域（如医疗稳压电源），军工航天领域（如飞机、舰艇），可以说，当代社会IGBT无处不在。

图1 IGBT焊接结构图

整个IGBT模块中，最重要问题之一就是散热，因此迫切需要良好的热管理方案，比如DBC陶瓷覆铜板，其材料涉及氧化铝、氮化硅等，还有更多的新型材料在开发中，这些材料都是为了更好地服务于模块的热传导和电传导性能，所以焊接材料显得尤为关键。IGBT组装分一次焊接和二次焊接，一次焊接主要是焊接芯片，这部分焊接主要是建立电流通路和散热通路，对空洞率要求最高；二次焊接主要是针对DBC底板，这部分焊接主要起散热的作用，IGBT模块组装结构如图1所示。……