同一個时代的家族兄弟

高通在最近一年来发布了多款5G/4G移动平台，其中5G平台包括2019年底发布的骁龙765（2019年12月量产上市）和骁龙865（2020年初量产上市）、2020年6月发布的骁龙690（截至2021年1月仍未量产）、2020年9月发布的骁龙750G（2020年11月量产上市）以及2020年12月亮相的骁龙888。我们可以将骁龙865、骁龙765、骁龙750和骁龙690视为同一个时代的家族兄弟，通过对它们之间的规格和功能比较，不难发现高通对高中低端芯片定位的划分逻辑。

工艺和封装设计的关系

在上述四兄弟中，就工艺水平来看最先进的并非旗舰级的骁龙865（7nmDUV），而是骁龙765系列（7nm EUV）。此外，骁龙865还采用了外挂骁龙X55基带芯片（调制解调器）的设计，需要占用手机PCB主板上的额外空间（图1），存在相对更高的耗电量。究其原因，就涉及到芯片制造过程中对时机、定位、成熟度、成本以及产能等因素的综合考量了。

骁龙X50、骁龙X55和骁龙X60基带芯片分别于2016年10月、2019年2月和2020年2月亮相，它们都早于与其搭配的骁龙855、骁龙865和骁龙888等芯片的发布时间。其中，骁龙X50和骁龙X55恰好诞生在4G和5G技术的迭代转换初期，高通认为这个时间节点将基带作为分立式组件效果更好，这样不仅可以用于手机，还能卖给5G路由器等外设（图2）。

在2020骁龙技术峰会上，高通技术公司产品管理副总裁ZiadAsghar曾表示，骁龙X60基带只会用于骁龙888等移动平台的集成，不会再单独“零售”。至于那些需要独立5G基带芯片的外设，高通现有的解决方案（如X55）就已经可以满足。可见，SoC内是否整合基带并非技术问题，而是这种设计在当前来看是否更加经济。……