张晨旭 毛大厦 曾小亮* 孙 蓉* 许建斌 汪正平

1(中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055)

2(深圳先进电子材料国际创新研究院 深圳 518103)

3(香港中文大学电子工程系 香港 999077)

4(佐治亚理工学院材料科学与工程学院 亚特兰大 30332)

1 引 言

5G 通信、物联网、大数据和人工智能等新兴领域的兴起使得集成电路正朝着小型化、轻薄化和高度集成化的方向发展。然而，这一趋势会直接导致电子器件功率密度和工作温度的升高。如果电子器件的热量未能及时散出，不仅会显著降低其性能，而且严重时还会导致设备故障、报废，甚至存在安全隐患。因此，如何实现电子元器件的高效散热是当今电子产品设计与组装所面临的关键问题。尤其是对于有着很高集成度的便携式电子产品，散热甚至成为了整个产业的主要技术瓶颈。高分子聚合物材料由于具有良好的电气绝缘性能、耐腐蚀、易加工、机械强度高等特点，是电子封装领域的首选材料。但大多数聚合物的热导率只有 0.1～0.5 W/(m·K)[1-2]。因此，如何有效提高聚合物材料的热导率一直都是研究人员所密切关注的问题。

硅橡胶[3-5]是一种有机聚合物复合材料，它以线性聚硅氧烷为主体，在配以适量的交联剂、固化剂、催化剂及增强填料等后，可以硫化得到良好的弹性体。硅橡胶不仅有着其他任何弹性体所不及的适用温度区间(－100～315 ℃)，而且还具有良好耐气候老化的特征，室外使用寿命可达 100～150 年[5]。此外，硅橡胶还具有电绝缘性、疏水性和生化相容性等优良特性，故广泛应用于各个领域。……