先进电子材料是集成电路的三大要素之一，是电子信息产业的重要基础和支撑。当前，电子材料的核心技术一直被美国、欧洲和日本垄断，近年来崛起的韩国以及中国台湾地区也具备了大量的电子材料核心技术。我国目前已经成为全球最大的电子信息产品制造基地，但我国电子信息产业仍存在对外依存度高、国内企业规模普遍较小、竞争力不强等问题。造成这一现状的核心问题在于电子材料领域缺乏连接基础研究和产业应用的平台，产业科研能力和产业人才的培养与世界水平相比存在着明显的差距。因此，电子材料领域如何在此形势下补足差距、发展壮大，已成为我国战略层面顶层设计的重要内容。先进电子材料创新平台建设是我国重要研究方向之一，也先后被列入国家科技部“十三五”国家重点研发计划、国家重大科技基础设施建设中长期(2012—2030)规划、《中国制造 2025》等科技计划中。

深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)依托中国科学院深圳先进技术研究院(简称“深圳先进院”)广东省先进电子封装材料创新团队和先进电子封装材料国家地方联合实验室十五年坚实的研究基础组建，是深圳市十大新型基础研究机构之一。电子材料院聚焦集成电路高端电子封装材料，集中优势兵力、打攻坚战，培育、托举骨干企业，加快实现高端电子材料国产化“突围”。围绕 5G 芯片先进封装需求，已开展晶圆级封装材料、芯片级封装材料、热管理材料、电子级纳米材料、电磁屏蔽材料、电介质材料等主要材料研发，并开展材料计算与仿真和材料服役可靠性工作，支持材料研究开发。……