魏志恒

（苏州长风航空电子有限公司 江苏省苏州市 215151）

1 引言

电子插件的元器件表面组装工艺对其质量具有决定作用，而且该工艺的应用范围非常广，在工艺制造过程中电子元器件表面组装工艺是提高产品质量的有效手段。但是电子元器表面组装工艺的流程比较复杂，质量控制不到位导致电子插件的可靠性受到一定的影响，因此电子元器件表面组装工艺改进是必然之举。

2 电子元器件表面组装工艺要点

2.1 了解组装元器件的工艺特点

电子元器件表面组织工作人员必须对该工艺的特性进行了解，才能在生产过程中保证电子插件的质量可靠。电子元器件表面组装工艺具有高效灵活、智能环保等特征，而且其电子元器件组装设备的功能比较多、速度比较快、精度比较高，符合现代企业工艺生产特点，电子元器表面组装工艺如果能够保证质量，可以节省企业生产成本、提高企业生产效率[1]。

2.2 优化元器件组合参数指标

电子元器件想要通过组装发挥其应有的作用，则在组装工艺中必须对其参数进行确认，防止电子元器件参数设置匹配不合理影响其正常使用，在电子元器件表面组织工艺质量改进过程中调整参数指标也是一种有效手段。电子元器件不同的参数指标组合可以达到不同的效果，因此工作人员必须对其参数指标组合方式进行测试，选择组装工艺质量更高参数指标作为最优组合。而热阻是影响电子元器件组装的因素之一，调整热阻参数指标可以直接提高电子元器件表面组装的质量。……