石墨烯增强铜基复合材料中的研究现状
2021-01-28杨剑冰刘丞钰陈荣光邓思源陈林岳谭志强庞兴志
探索科学(学术版) 2020年6期
杨剑冰 刘丞钰 陈荣光 邓思源 陈林岳 谭志强 庞兴志
1.广西大学行健文理学院 广西 南宁 530005
2.广西大学资源环境与材料学院 广西 南宁 530004
0 引言
铜作为一种具备优异导电和导热性能以及延展性的金属材料,被广泛应用于航天航空、电子及新兴产业等诸多领域[1]。但由于微电子工业的飞速发展,对铜材料的强度、耐磨性以及其他方面的性能提出了更高要求。因此,制备出具有良好的机械综合性能和优异物理的铜复合材料成为了时势所趋。随着现在工业的飞速发展,对材料的高导、高强度性能要求不断提高,需要铜材料在保持优良的导热导电性能的同时,但是由于其强度较低,不耐磨,在高温下易变形,希望能增强其强度,来满足工业的需求。抗拉强度应该达到纯铜的2-10倍,即σb=350-2000MPa,同时导电率较纯铜相比纯铜没有明显的降低,能达到纯铜的百分之五十至百分之九十五,成为了国际普遍认为的高导高强的铜合金所要满足的要求[2]。
近年来,铜基复合材料的研究深得广大科研工作者的青睐,主要方法是将相对较高强度的第二相混入铜基体中,然后进行冷加工处理,使得第二相以纤维状态或颗粒状态均匀分布于铜基体中,从而制得的铜基复合材料不仅导热性与导电性纯铜相似,还具备良好的耐磨耐蚀性能,抗拉强度及抗压强度也有了显著的提升,是一种十分具有广泛运用前景的新型材料。目前广泛加入的增强体有石墨烯、碳纳米管和纳米颗粒等,增强体的加入虽然可提高复合材料力学的性能,但同时也降低了铜基复合材料的导电、导热等性能。……
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