（厦门金越电器有限公司，福建 厦门 361021）

镀锡层广泛用于电子元器件中的静簧、引出片、轭铁、焊片等零件。主要是提高零件与电子板之间的焊接能力，当零件与电子板焊接不良时，零件与电子板出现松动，随着电子元器件的工作而异常发热，从而引发安全事故；因此镀锡可焊性一直都是电子元器件的关键指标；目前电镀行业普遍采用硫酸盐镀锡体系与甲基磺酸盐体系，本文主要针对硫酸盐体系镀锡零件的可焊性进行研究。

1 影响镀锡可焊性的几个常见因素

硫酸体系镀锡工艺组成相对简单，一般由硫酸亚锡、硫酸、添加剂组成，看似简单的工艺组成，但其实电镀过程中的工艺参数选择、镀液维护、前后处理均有可能造成镀锡零件可焊性不良。

本文研究可焊性不良主要包括以下两种种情况，一是镀锡零件未经高温老化另一种是镀锡零件经155℃/16小时高温老化，根据两种不同情况的样件的沾锡结果有针对的开展分析。

本文镀锡可焊性的检验标准:沾锡温度=245±3℃、沾锡时间=3±1秒、使用松香型助焊剂、无铅型沾锡液。

1.1 镀锡零件的一般工艺流程简介

除油→水洗→酸洗→水洗→电镀中间镀层（或不需要）→镀锡→水洗→热水洗→甩烘干。

中间镀层一般为镀碱铜或暗镍，一般情况下，如对产品性无特殊要求，铁基材一般选择镀碱铜为中间镀层；而铜基材一般两类，一类是黄铜基材，此类零件一般可使用碱铜为中间镀层，另类为纯铜或锡青铜基材，这类基材一般选择镀暗镍为中间镀层。……