朱朝轩，陈亮，但雅

（1.中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆 400060；2.中国电子科技集团公司第二十六研究所，重庆 400060）

引言

光电微系统是融合微电子、光电子、MEMS、架构、算法五大基础要素，利用系统设计的思想并采用微纳制造工艺（芯片堆叠、TSV技术、晶圆级封装等），将传感、通信、处理、执行、微驱动等多功能单元系统级封装集成在一起的元器件[1]。其设计理念、工艺技术以及所具备的功能，必然使光电微系统在物理结构、封装管壳及材料等方面与传统元器件存在差异，从而导致两者在机械试验的具体要求不同[2]。例如，同样为PGA封装，传统的PGA器件最常见的机械试验项目及条件是要求Y1方向高加速离心试验、Y1方向冲击试验以及三方向的振动试验，而新型PGA封装的光电微系统要求多方向离心、冲击和振动试验；而且，传统PGA的顶部和底部在机械试验时可接触受力，但新型PGA封装的光电微系统的顶部和底部通常会有光窗、散热块等突出结构，无法直接接触受力，使得现有装夹方法不能支撑光电微系统的Y1、Y2方向离心、冲击及Y方向振动试验。

因此，对新型PGA封装的光电微系统采用传统PGA器件机械试验装夹方法，无法实现多方向离心、冲击及振动试验，而且容易造成光窗碎裂、漏气等问题，导致质量与可靠性问题，故而本文针对这类器件的机械试验提出了一种新的装夹方法，以解决所面临的问题。

1 提出装夹方法

由于光电微系统结构的特殊性，使得封装管壳与传统的PGA存在差异，其封装管壳尺寸和内腔体积更大，外引脚更多、间距更小且更靠近基板边沿，管壳上下表面有凸出结构。……