任庆坤

摘要：伴随着电子科技产业的迅速发展，电子科技的周边技术也在逐步完善，对于电子封装结构方面也同步朝着高密度、高性能和低成本的目标不断优化，热振加载条件下会对电子封装结构具体造成的影响，也成为了人们继续深究的焦点。经过一代代技术人员的研究发现，得出在电子封装结构中，距离电路板中心最远的焊点是整个电子封装结构中最危险的部位，从研究结果入手，我们可以发现当热振发起作用时，在电路板周围较近的体积平均层上面是最易受损的部分，且受到电路板边界约束条件的影响，体现出越靠近电路板约束边界影响越大。本文将主要讲解当热振加载条件作用于电子封装结构时，研究出疲劳寿命需满足的要求。

关键词：热振加载条件;电子封装结构;疲劳寿命分析

引言

本文将主要以电子封装结构为主要的研究方向，探讨出当其受到热振的作用时，具体的疲劳寿命是否会随之受到影响，电子封装结构在层层损伤综合作用后，具体的疲劳寿命计算方法又将是如何，通过运用Anand粘塑性模型的操作技巧，结合热循环载荷频率的促进作用，可以准确计算出在不同温度环境的情况下随机的热振频率所带来的损伤程度，当热循环载荷受到不同程度的温度变化所得出的时间将平均到不同频率的振动造成的损伤值里去，再分别计算，获得总损伤值，最后得到疲劳寿命。

一、热振与电子封装结构的概念