张秀琴(厦门韦尔通科技有限公司，福建 厦门 361000)

1 电子元件封装技术特点

在电子元件多层金属化组合零部件的封装环节中，大多数使用环氧树脂种类的原材料，由于该物质自身具备较高的物理性、机械性，并且在实际操作环节上普遍具备一定的热量稳定性和电力稳定性以及耐化学物质腐蚀性，为此该材料逐渐成为现阶段电子元件封装的首要选择材料之一。想要进一步完成电子元件多层金属之间的屏蔽功能、芯片保护功能以及电路结构刻度等，就需要针对已经使用环氧树脂物质所封装电子元件表面金属结构开展质量监督，确保能够满足电子元件金属化的实际需求。

目前，我国非金属处理的电子元件想要实现所等金属化质量水平，一般需要使用真空蒸发镀膜技术模式、溅射镀膜技术模式、离子镀膜技术模式、物理气相沉积技术模式以及化学气相沉积等相关技术模式，除此之外，部分同样适用电子元件表面喷涂的技术方式，在材料表面构成了一层电力引导涂层结构，同时化学电镀技术方式在非导电属性下的材料表面实施过程中，针对具有电磁屏蔽功能的薄膜同样开展相关尝试和突破。然而现阶段针对电子元件表面多层金属化操作时，如果单纯使用蒸镀、溅射等技术方式极易产生电力元件表面的镀层无法有效结合，致使电子原件在实施过程中，材料局部的温度不断提高，进而产生对芯片结构不利等问题和不足。……