孙远帅

（光大水务（南京）有限公司， 南京 211899）

1 工程概况

完整的集成电路生产包括掩膜设计、 芯片制造、 芯片封装三部分， 其中芯片制造又分为硅片制造和芯片加工（前工序）两部分。 一般情况下， 芯片加工（前工序）工序的生产工艺包括硅片清洗、 热氧化、 均胶、 光刻、 刻蚀、 离子注入、 化学气相沉积（CVD）、 金属化、 化学机械抛光（CMP／CuCMP）、背面减薄等， 这些工艺反复交叉， 同时生产过程中使用多种化学试剂、 特殊气体和配套动力， 导致其生产废水成分复杂。 某设计规模为24 万片／a 的12寸晶圆厂仅涉及芯片加工工序， 为防止生产废水外排造成环境污染， 该企业配套建设芯片生产废水预处理工程， 预处理后的废水排入园区污水处理厂。目前该污水处理厂接管企业仅此一家， 后续会有其他芯片加工企业以及芯片封装测试企业入驻。 该污水处理厂采用水解酸化－改良AAO－高效澄清池－V型滤池－臭氧BAC 滤池－吸附滤池的组合处理工艺，处理后出水水质要求达到GB 3838—2002《地表水环境质量标准》Ⅴ类标准（其中总氮指标按15 mg／L考核）， 以满足大规模集成电路芯片生产废水的处理要求。

2 设计水质与水量

该污水处理厂废水来源主要是某芯片制造企业产生的经预处理后的废水， 废水量为10 000 m3／d。芯片生产废水主要分为： 含氨废水、 含氟废水、BG／CMP 研磨废水、 酸碱废水、 有机废水等［1］， 废水中的主要污染物成分有四甲基氢氧化铵、 异丙醇、氟化物等， 研磨废水主要污染物为悬浮颗粒［2］。 此废水具有有机氮、 氟化物含量高的特点， 排放执行GB 3838—2002 中的Ⅴ类标准。……