郑晋翔，杨芳儿，秦海波，张 继，吴君臣，赵良奎，郑晓华

（1.浙江方圆检测集团股份有限公司，杭州 310018；2.浙江工业大学 材料科学与工程学院，杭州 310014；3.浙江加州国际纳米技术研究院，杭州 310058；4.台州中奥检测科技有限公司，浙江台州 318000）

引言

电接触材料在高、低压电器中起着接通、分断、导流和隔离电流的作用，是电气化设备、电器电路中通断控制及负载电流的关键材料和核心部件[1,2]。传统电接触材料Ag/CdO由于其使用会产生有毒的Cd蒸汽而逐渐被Ag/SnO2电接触材料取代[3,4]。但是由于Ag/SnO2电接触材料存在电学性能、力学性能等缺点而制约了其使用。目前国内外学者主要从第三组元掺杂，增强相设计改性，工艺制备方法角度开展了深入研究。王海涛等[5]通过掺杂不同粒径的添加剂发现随着添加剂粒径减小，Ag/SnO2电接触材料物理性能和电学性能得到提高。王家真等[6]发现CuO含量的增加有利于SnO2与Ag的润湿性提高；当CuO含量为7%时，Ag/SnO2润湿角减小至29°。陈敬超等[7,8]采用反应合成技术制备的AgSnO2复合材料界面洁净、增强相与基体结合牢固，具有良好的抗熔焊性。王尚军等[9]制备出的电接触材料经复压复烧后致密度达至94%。郑晓华等[10]提出的冷压-热压组合制备工艺有助于降低Ag/SnO2电接触材料的电阻率，提升了Ag/SnO2材料的致密度与韧性。

近年来，新型环保型电接触材料体系开始出现，其中导电陶瓷增强银基电接触材料体系成为目前的研究热点之一。该导电陶瓷增强相体系因具有良好的导电特性、与Ag基体良好的界面相容性以及结构参数可调控等优势，作为增强相已在电接触材料领域得到应用[11,12]。……