张依依 沈丛

中国国际半导体博览会（IC China 2020）侧记

“在过去的10年里，半导体行业的销售额从3000亿美元增长到了4300亿美元，对全球经济产生了巨大的影响。全球范围内的共同协作是让资金投入和知识投入实现收益最大化的最佳方式。此外，全球合作也是助力半导体生态系统实现持续盈利的关键因素之一。”全球半导体联盟（GSA）联合创始人、首席执行官及总裁朱迪·谢尔顿（Jodi Shelton）在近日召开的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）演讲中强调了全球合作对半导体产业发展的重要作用。

作为信息技术产业的核心，半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。要想在全球半导体产业中占得先机，国内半导体产业需要加强垒球协同，扩大市场规模，顺应5G和AI等新技术的发展潮流。

没有一个国家能独立于

产业链之外

半导体产业的发展离不开产业间的合作交流与共同协作，产业链上下游的协同创新更是推进半导体产业链全面成长的重要因素之一。半导体产业的技术门槛极高，产业结构高度专业化，产业链中包括设计、材料、设备、封测、制造在内的各个环节分工明确。

随着产业规模的迅速扩张，半导体产业的分工模式进一步细化，对各个环节之间的关联性、协同性等要求越来越高。上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东在演讲中表示，支持整个半导体产业链的建设，覆盖从材料、装备、设计、制造、封装到后续加工在内的各个环节，能够对国内的半导体产业起到极大的推进作用。

除了产业链上下游之间的协同合作，全球范围内半导体产业的国际合作也十分必要。半导体产业是高度国际化的产业，任何一个国家半导体产业的创新发展都离不开国际间的交流和协作。正如朱迪-谢尔顿在视频演讲中所说，加强全球合作是促进半导体行业取得进展的重要途径之一。

通过全球合作，产业间的资金投入和知识投入能够实现收益最大化。一个区域与另一个区域完全“脱钩”、彼此间不再进行交流和合作，这种情况对全球半导体产业的发展极其不利。“半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链之外。”美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO傑克信（Keith D.Jackson）在视频演讲中说道。

加强国际合作已经成为半导体产业发展的重要趋势。工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，外资企业对中国大陆半导体产业销售收入的贡献率超过了30%，已经成为中国半导体产业的重要参与者和推动者。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学在演讲中还表示，未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。

国内半导体市场规模逆市上涨

我国已经连续多年成为全球最大的半导体市场，中国半导体产业正在加速融入全球半导体产业的价值链、供应链、创新链，显示出了巨大的市场潜力。2019年，全球半导体市场规模整体下降约12%，但中国半导体市场无惧“逆流”，整体产业规模实现了逆市上涨，销售收入为7562.3亿元，同比增长15.8%。

2020年，一场突如其来的新冠肺炎疫情为半导体产业的发展蒙上了一层阴影。根据IC Insights发布的报告，预计2020年全球芯片出货量将整体下降3%。

在新冠肺炎疫情的重创下，与全球半导体产业形势“反其道而行”的是国内半导体产业。现阶段，我国半导体产业已经实现了复工复产。在庞大的市场需求以及相关政策支持的驱动下，国内半导体产业产量呈现逆市增长趋势。数据显示，截至目前，国内智能手表、智能手环、半导体分立器件和集成电路产量分别增长了119.7%、45.1%、31.4%和8.5%。

默克中国总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理安高博在演讲中表示，新冠肺炎疫情使得新一代数字化浪潮正在全球范围内加速到来。普华永道调查报告显示，目前在中国，数字化经济贡献了国内生产总值（GDP）超过60%的增长。新冠肺炎疫情使数字化转型进程加速了大约5年，也让全球数据量暴涨了20%左右。

半导体在电子信息产业发展过程中发挥着引擎一般的作用。安高博指出，从智能手机、智能汽车、智慧家庭、智能楼宇、智能工厂、智能医院，再到更加智能化的城市和数字化的世界，所有这些智能电子产品都需要使用更多先进的半导体产品。基于此，拥有巨大半导体市场需求的中国有望在复杂的国际形势下“逆流而上”，抓住数字化转型和半导体产业的最新发展机遇。

5G和AI潮流势不可当

5G商用化进程的加快为半导体产业的发展提供了新契机。安高博在演讲中指出，5G时代正在到来，未来将是无线的世界，且一切都将高速互联。

IDC相关研究数据表明，全球每秒大约有127台新的物联网设备连接到网络。随着市场对5G需求的日益增长，研发更多性能更强的芯片已经成为了半导体产业发展的重要任务之一。

在势不可当的“5G潮流”下，更多与5G技术相关的芯片产品得到了推广和应用。与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（ICChina 2020）就展示了5G通信芯片等热门产品。在展會上，紫光集团副总裁、首席品牌官申小乙向记者介绍了基于春藤8910DM芯片的Cat.l bis物联网芯片平台及其相关解决方案，以及基于春藤V510的5G物联网芯片与解决方案。

进入5G时代，半导体产业链中的上下游企业也开始对相关技术进行更新迭代。为了满足多芯片互联，以及芯片低功耗、低成本、小尺寸等需求，SiP（系统级封装）技术应运而生。长电科技在本次展会中重点展示了运用SiP技术的相关产品。SiP技术将多种功能芯片集成在一个封装体内，在降低芯片成本的同时进一步降低了5G芯片的门槛。

此外，AI产业的迅猛发展对算力的需求大大提高。赵立东表示，随着人工智能产业的发展，相关业务的落地规模不断扩大，各种应用场景、传感器所搜集的数据量也是巨大的。由于应用场景的扩大和技术的迭代，研发高算力AI芯片迫在眉睫。根据ABI Research调研报告，2024年，预计全球云端AI芯片市场规模将达100亿美元。

本次展会上的相关AI芯片产品代表了AI的发展潮流，具备高算力的AI芯片成为各大芯片厂商竞逐的焦点。在展会中，燧原科技“云燧T10/T11”首次亮相，成功吸睛。燧原科技首席芯片架构师刘彦向记者介绍，“云燧T10/T11”是一款面向云端数据中心的人工智能训练加速产品，有助于算力普惠，促进AI产业发展。联发科适用于AI视觉设备的1500芯片等AIoT芯片在终端侧即可处理复杂指令，将AI与边缘计算结合，助力万物互联。

现阶段，5G和AI等技术已成为产业发展新动能，且有望进一步驱动新的智能应用，为半导体产业的全面升级注入源源不断的动力。