集成电路产业园规划研究

2020-12-26合肥经济开发区建设和发展局安徽合肥230000

安徽建筑 2020年8期

周妍（合肥经济开发区建设和发展局，安徽合肥 230000)

1 研究背景

2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区，以上海为核心的长三角，以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

2 研究目的

响应国家战略布局要求，全国多地启动集成电路产业园建设。因集成电路产业及从业人员的特殊性，以传统产业园区规划思路布局集成电路产业园，不能适应集成电路产业园发展需要，本文通过对相关企业的走访调研，了解使用主体的真正诉求，力图从城市规划的角度对集成电路产业园的功能布局和空间规划等方面进行探讨。

3 案例运用——以《合肥经开区集成电路产业园概念规划》为例

3.1 背景

自2014年《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》以来，合肥集成电路产业经历了从无到有，从有到强，集成电路产业规模不断壮大，已成为全国集成电路产业发展最快，成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。合肥市集成电路产业年产值不断增长，复合增长率全国第一，初步形成了包含设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。

空港集成电路产业园拟将把设计、封装、测试、制造各环节串联起来，形成集研发创新、生产制造、产品展示交易、体验等功能于一体的专业园区，园区周边现已有长鑫项目，未来园区主要依托长鑫项目规划封测、材料、装备、设计等配套辅助行业布局，拟打造成为国内一流的集成电路产业园区。

3.2 指导思想与规划思路

3.2.1 指导思想

以“合肥智芯”为规划定位，打造合肥集成电路产业的领航区、区域高端人才汇聚的创智港、国家级临空产业园的新极核。

3.2.2 规划思路

充分考虑集成电路产业的特殊性，针对产业和从业人员特点，因地制宜，具有针对性地谋划集成电路产业园的发展蓝图。

①协同规划、多方参与。规划编制过程中，充分征求各方意见，尤其是园区未来使用主体，即入驻企业的意见，充分尊重未来企业发展和员工工作生活的诉求。

②区域融合、设施共享。集成电路产业园需考虑自身配置功能，同时也是城市的重要组成部分，应充分考虑与周边功能的协调与共享，实现功能效益的最大化。

③产业特异、因地制宜。集成电路产业具有以下特点，区别于传统产业园区：a.多数为技术和资金密集型企业，对占地规模要求小；b.集成电路产业链包含设计、制造、封测、材料、智能终端等环节，各环节具有各自独特的技术体系和特点，目前已经分别发展成独立、成熟的子行业。随着“外包”的全球化和交通效率的日益提高，集成电路各产业链之间的合作与彼此间交通距离的关联性越来越低，所以内部产业组团的空间相对关系非规划设计的重点内容；c.材料版块具有高污染性，应考虑其布局的相对独立性，并配置专用污水渠道和处理厂。

④高知人群、时尚需求。集成电路产业的从业人员均为高知人才且高收入，很多具有海归背景或为外籍人士，对工作和生活的软环境要求更高。关注功能的复合型，注重微环境的塑造，打破传统产业园区僵硬化的功能分区模式，是集成电路产业人群的诉求。

3.2.3 规划布局

为满足工作所求、生活所享、环境所需，提出了共享链、创智坊、生态网的规划策略。

3.2.3.1 共享链：活化街区，提升园区品质。

高效的交通网络。高智人群的时间成本更高、集成电路产业迭代速度更快，这就要求必须有高效率的交通网络来进行支撑。规划通过衔接空港、合新六铁路、S1线、中运量轨道线以及新业大道、团肥路等多类型、多层次交通网络，让园区可与区域、城市快速地完成人员和资源的快速调配。

共享的活力园区。未来的创智人才不仅满足于室内简单交流与工作，而是需要在和人交流中寻求思维碰撞，可能是公司旁咖啡厅的偶遇，也可能是楼下广场的即兴对话，都能产生创新的灵感。丰富的共享设施和充满活力的公共场所，是未来创智人才迸发创新热情的理想国。

完善的设施配套。①生活配套：园区内应合理配置商业、文化、体育及公园等设施，合理控制服务半径，位置的选择和内部功能的布局，应更加强调兼容性和复合性；②产业配套：搭建两级服务体系，即产业邻里中心+便利中心，在提供基本服务的同时，植入投融资平台、政策咨询平台等产业服务功能。

3.2.3.2 创智坊：统筹空间，强化产业集群。

特色的空间结构。构建“一核一带三轴多组团”的空间结构，联动区域、面向合肥、根植空港。一核：在环港东路与团肥路交口位置，放大水系，规划创智核心，同时也是园区对外的主要展示窗口；一带：在团肥路沿线打造创智活力带，以设计、展示及品质服务功能为主；三轴：依托团肥路打造空港融合轴、依托新业大道打造区域联动轴、依托环港东路打造产业发展轴；多组团：根据已有企业布局情况及自然本底条件，合理布置内部产业组团。

多维的创新空间。满足企业全生命周期的成长需求。针对不同的企业发展阶段，搭建多样化的企业平台，以包容的创新空间满足创新创业企业，从孵化到加速直至规模量产的全生命周期成长需求。园区在完善孵化器同时需预留高新科技成果产业化空间，逐步培养具有地方根治性的科技企业。针对企业初创到成熟，提供三类空间：创新中枢、创新种子、创新平台，满足企业多样化的、可持续发展的使用空间需求。

3.2.3.3 生态网：绿脉交织，构建生态智城。

严控的生长边界。集成电路产业技术和资金密集型的特点，对产业规模的要求相对较低，在规划设计中更应该环境品质的塑造，在系统梳理基底各类现状因子后，应充分预控发展边界、预留发展廊道，并融入区域廊道，为未来区域绿道体系建设提供基础条件。

生态的海绵体系。运用先进的市政技术体系，建设生态草沟、调蓄公园、雨水公园等，践行海绵城市理念。

开放的绿色空间。建设带状、块状公园，并与大的廊道空间进行串联，通过环网交织的分级慢行系统，形成开放共享的绿色生态网络。