26 日至28 日召开的世界半导体大会，成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇窗口。

在新基建、新经济的拉动下，中国需求为全球芯片产业提供“大市场”；技术突破与应用场景相互交融，让芯片更小、更薄、更快速。在全新赛道上，国际合作和创新研发机遇全面开启。

新合作：中国需求撑起全球半壁江山

2020 年前后，全球半导体产业进入重大调整期。世界半导体大会上，多位与会专家表示，长期以来，中国芯片产业始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进开放创新发展，如今正深度融入全球产业生态体系中。

“2019 年，中国集成电路产业规模突破7 500 亿元，其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20 大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东说。

工信部电子信息司的数据显示，2000—2019 年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019 年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5 万亿元，在全球市场中所占份额超过50%。

中国市场的快速增长，让全球芯片公司都能共享机遇和成果，在华收入已经成为全球主要芯片企业成长的重要贡献力量，开放合作、全球同“芯”是共同主题。

“科技会去寻找最适合它的土壤落地生根，数字经济需要的是大数据、愿意接纳新应用的社会以及与之相匹配的制度，而这些元素正是中国所具有的。”新思科技中国董事长葛群说，AI 和5G 能够在中国发展出更多的应用场景，反过来应用又会推动芯片市场和技术高速发展，中国正在提供最好的土壤给予未来的数字世界。

新增长：技术和应用无缝“配合”

2020 年上半年在全球大环境的影响下，中国芯片产业依然保持快速增长趋势，交出了较好的答卷。中国半导体行业协会数据显示，1—6 月销售额达到3 539 亿元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1 490.6 亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966 亿元，同比增长17.8%。快速增长源于以下三方面因素。

其一，需求井喷。“去年底我们订单增长量已经很高了，没想到今年国产芯片需求直接‘井喷’，产品供不应求。”说起今年芯片市场之火爆，天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强说，“目前，公司卖得最好的一款芯片，原本估计要到2021 年销量达到100 万片，没想到今年8月出货量就破百万了。”

其二，技术突破进入“收获期”。“现在5 nm 的芯片里，已经能放进去100 亿个晶体管。”台积电（南京）有限公司总经理罗镇球说，3 nm 先进制程将让性能提升15%、功耗降低25%～30%、面积缩小近一半，预计明年就可以看到台积电3 nm 的产品，2022 年将大批量生产。

其三，政策加持创造更优营商环境。国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的芯片行业再添重磅利好。上海、南京、成都等多地也相继酝酿，为芯片高质量发展提供更好的营商环境。

“去年我们为芯片人才专门出台了个税奖励等政策，今年我们还会结合需求落实细则。”南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群说，江北将围绕光电、车联网、人工智能、芯片设计工具EDA 等，打造芯片及其延伸产业链。

新赛道：新兴“芯”势力集结亮相

如今，随着人工智能、5G 等技术迅速融合，新基建火热推出、新需求不断扩展，更多新兴“芯”势力在全新赛道上亮相、创新。

“以世界上最优秀的硬件仿真器为例，这个产品已经做了很多年，造成了很大的冗余包袱。”芯华章董事长王礼宾说，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、AI 等新一代技术，通过新路径，能研发出更具市场竞争力的IC 设计工具。

事实上，无论是智能驾驶、智慧城市、智慧家居、智能工厂等新应用，还是新基建、新型城镇化以及高质量发展等新空间，都在催生芯片的强劲需求。面对国际市场不确定性和供应链安全挑战，中国“芯”势力不仅要加速自主创新，也应着眼全球，取长补短，联结力量。

杨旭东说，工信部将推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享。优化企业营商环境，建设对内外资企业一视同仁，公平、透明的市场环境，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。