近日，《自然》发表了一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统。他们此次描述了一种全新的集成冷却方法，对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同設计，并在同一半导体衬底内制造。研究人员称其冷却功率最高可达传统设计的50倍。

研究人员认为此次新成果可以使电子设备进一步小型化，有可能扩展摩尔定律并大大降低电子设备冷却过程中的能耗。他们表示，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方法还可以使更多的紧凑电子设备（如电源转换器）集成到一个芯片上。