张海澎 王家波 李晓松

摘 要：元件堆叠装配（PoP，Packag e on Packag e）技术的出现不但大大提高了逻辑运算功能和存储空间，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以大幅下降。文章对POP技术的基本概念和特点进行了简要介绍，对POP工艺流程进行了具体描述，最后对POP主要的工艺参数进行了分析和说明，有一定的借鉴价值。

关键词：POP;贴装;回流焊

1POP概述

POP（见图一）是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的的三维叠加技术之一。PoP由上下两層封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。

典型的PoP叠层封装结构是在PoP封装底部放置集成了高密度的数字或混合信号逻辑器件，器件采用细间距BGA焊球结构，可以满足逻辑器件引脚数多的特点;在PoP封装顶部容纳存储器件或存储器件叠层，由于存储器件引脚数较低，可以通过周边阵列来处理，在两个封装体的边缘处实现存储器与底部逻辑器件的互连。逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。PoP作为一种新型的封装形式，在现代智能手机、数码相机和个人多媒体播放器等便携式电子产品中应用非常广泛。

PoP封装具有以下优点：尺寸小，质量轻，占用较少的基板空间;顶层的存储器件和底层的逻辑器件可以单独进行测试和替换，保障了更高的良品率;芯片可以由不同的供应商提供，提供了设计灵活性，缩短了产品的上市时间;顶底层器件叠层组装的电气连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间高速互联的挑战，降低了设计的复杂性和成本。……