稀缺性赛道上的国产半导体IP

2020-09-21管浩

华东科技 2020年9期

关键词：设计

文管浩

在几年前，可能大家很难想到，2020 年“芯片”会成为一个全民热议的话题，连同其细分领域的小巨头，也在一夜之间成为大家关注的焦点。

今年6 月，苹果在WWDC 2020 全球开发者大会上宣布，将开发基于ARM 架构的自研Mac 处理器后，引起了业界的轩然大波。苹果宣布将采用自研ARM 芯片，无疑给原本就份额巨大的ARM 生态再带来一重助推力，有机构称，“ARM 席卷一切的时代已来”。

随着集成电路技术的不断升级，芯片设计复杂程度也逐步提升，行业分工趋于细化，IP 产业因此应运而生。半导体IP 是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，是实现系统芯片的基本构件，它在集成电路设计与开发工作中是不可或缺的要素。IP 的高技术密度、集中的知识产权以及昂贵的商业价值，使其一直处于产业链的顶端。因此，在半导体行业，IP 被视为处在上游关键位置的产业环节。

一般IP 公司采取的经营模式为SiPaaS（“芯片设计平台即服务”），是一种轻资产类型。采用该模式的公司实际上并没有自有品牌芯片产品，而是提供一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。它们在资金回收方式上，前期受客户委托进行设计时，获取的收入就能够覆盖设计成本，且SiPaaS 只参与初期的生产管理环节，后续产品销售、技术支持等都由芯片设计公司完成，因此在财务表现上，半导体IP 也显示出良好的盈利能力。