本报讯 近日，有消息称，台积电接下了特斯拉下一代高性能芯片的订单。该高性能芯片将采用台积电7nm制程技术，并使用该公司最新的InFO_SoW封装技术。

该高性能芯片被认为将在2020年Q4投人生产，2021年Q4后进入全面量产阶段。

业内人士认为，该款高性能计算芯片应为特斯拉Hardware4.0。这是一款由博通和特斯拉联合打造的ASIC高性能计算芯片，将可用于ADAS、电动车动力传动、车载娱乐系统和车身电子四大领域的计算。

2019年4月22日，特斯拉首次公布了FSDChip和Hardware3.0自动驾驶硬件套装。其中，FSDChip是一颗算力达72TOPS的可量产车规级自动驾驶芯片。此前英伟达推出的DrivePX2算力可达24TOPS，目前国内主流的ADAS自动驾驶计算芯片为MobileyeEyeQ4，算力仅为2.5TOPS，英伟达的Xavier算力为30TOPS。而Hard-ware3.0则集成了两颗FSDChip，总算力达144TOPS。

马斯克曾公开表示，Hard-ware4.0的算力将会是Hardware3.0的3倍，意味着从144TOPS跃升到432TOPS.

消息人士透露，Hardware4.0的算力比Hardware3.0提升3倍不止。首先，FSDChip是由三星代工，制程为14nm，而这颗由博通和特斯拉共同打造的高性能芯片制程直接跳过10nm到了7nm，这意味着如果芯片面积不变，晶体管的数量将会增加4倍，算力可望增加4倍。

其次，采用了新的封装方式，即InFO_SoW封装技术，可在一颗12英寸的晶圆上切出25颗特斯拉高性能芯片。

粗略计算，特斯拉新的高性能芯片的面积可望达到2826平方毫米，而特斯拉的FSDChip的面积為260平方毫米，预计芯片面积也将会有所增加。芯片面积的增加，也可大幅度增加晶体管的容量进而增加算力。

从这两个角度看，Hardware4.0的算力提升到500TOPS以上的概率比较大。

据悉，Hardware3.0只能支持ADAS的实时计算，而新一代特斯拉高性能计算芯片在此之。上，还可以支持车载娛乐系统、电动车动力传动和车身电子方面的计算。另外，博通在全球范围之内，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输问题。特斯拉可以通过整合博通的能力，使新一代计算平台，除能够支持ADAS的计算外，还能够支持IVI、车身电子以及动力传动相关（不是电力电子）的计算。

这就意味着，这颗算力达500TOPS左右的高性能计算芯片，将会是当初很多人设想的“汽车中央处理器”。

（钟文）