张心怡

在8月13日举办的2020架构日上，，英特尔发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等“六大技术支柱”的方方面面。作为摩尔定律的提出者，英特尔一方面围绕晶体管密度和性能，推动摩尔定律在10nm以下的发展;另一方面，英特尔正在从晶体管"Reliance（依赖）'走向晶体管"Resilient（弹性）”，通过“六大技术支柱”，推动计算性能在“后摩尔时代”持续增长，并形成了面向异构计算时代的整体交付能力，以更有效地应对智能时代的计算挑战。

制程工艺并未止步

英特尔提出了“PAO”发展模式，即通过制程、微架构、优化三种方式轮流推动处理器性能的升级。

2007年，英特尔提出了“TickTock”（滴答）发展模式，通过制程演进与微架构更新，轮换推动处理器性能提升。在2016年，英特尔将“TickTock”调整为“PAO"，即通过制程、微架构、优化三种方式轮流推动处理器性能的升级。

在架构日上，英特尔发布了Superfin技术。作为FinFet（鳍式场效应晶体管）的增强版本，Superfin属于“O”的范畴，是针对10nm的晶体管强化工艺。虽然没有用“10nm+”来命名，但Superfin对于10nm工艺的提升超过15%，包括更高的驱动电流、通道迁移率，以及更好的芯片互联性等。

英特尔院士RuthBrain表示，Super-fin实现了英特尔史上最强大的单节点内性能增强，其提升程度可媲美全节点转换。

在10nmSuperfin之后，英特尔还将推出10nm增强型Superfin技术，进一步提升芯片性能和互联能力，并针对数据中心场景进行进一步的优化。

1OnmSuperfin的性能将达到何种程度，也引起了业内的广泛讨论。随着制程进入14nm以内，摩尔定律的实现越来越难，逐渐逼近物理极限。……