狄莹莹

(陕西工业职业技术学院 财经与旅游学院，陕西咸阳 712000)

聚偏氟乙烯(PVDF) 因其优异的耐化学腐蚀、耐高温、耐氧化，以及较好的压电性、介电性和热电性等特性，而被广泛应用于电子、电气、生物医药和化工管路设备等领域[1-4]。然而较差的热稳定性及绝缘性使PVDF 难以满足高速发展的高能传感器[5]、信息技术、智能材料等新兴的电子科技领域的要求。在机械管路使用时[6]，由于PVDF 较差的力学性能限制了在机械设备管路中的应用，影响了PVDF 基材的应用范围[7]。因此对PVDF 基体在力学性能、导电性、热稳定性等综合性能的改性就显得尤为重要[8]。共混和共聚是最常用两种塑料改性方法，相比而言，共混改性更加方便、灵活、改性范围宽广，因此共混改性是PVDF 目前的最主要方法[9]。目前纳米填料、碳系纳米填料，其比表面积大、易成形导电通道，因此被作为常用共混填料，成为开发和研究新材料的有效手段 。

石墨烯是一种单层碳原子紧密地结合在一起形成的两维（2D）蜂窝晶格材料[10-15]，2004 年，由安德烈·K·海姆[16]等首次发现，通过Ruoff[17]、Rafiee[18-19]、Tain[20]、Kim[21]等人研究得出，石墨烯具有优异的电学、力学及阻隔性能，可被广泛作为改性剂来改善其他材料的力学性能、导电性能等[22]，成为国内外研究领域的热点材料，石墨烯片层作为聚合物的填料有极好的应用前景。

目前制备石墨烯/ 聚合物复合材料的共混方法主要有熔融共混法、溶液混合法和原位还原法。目前多采用原位还原法，但是存在石墨烯片层剥离不充分、填料用量较大的情况，因此制备出复合材料的导电性能和力学性能提高不大。……