阿多

目前智能手机市场的移动芯片厂商主要有海思、高通、联发科，但最近该市场格局有望被打破，因为有消息称AMD也要正式进军移动芯片市场。据悉，AMD正在打造一款面向移动平台的芯片，其隶属于 Ryzen系列，命名为 AMD Ryzen C7。

在参数规格上，该芯片可能会采用台积电5nm工艺制造，并且基于ARM最新架构，由2颗Cortex-X1 +2颗Cortex-A78+4颗Cortex-A55的组合构成，拥有八核设计，这不仅完全满足下一代旗舰SoC的水准，也符合AMD一贯的高性能特色。

基带方面，根据曝光的信息来看Ryzen C7 将与联发科携手合作，引入最新的MTK5G基带。另外，在其他规格上，Ryzen C7支持LPDDR5内存、UFS3.1 闪存、144Hz刷新率、2K分辨率、HDR10+和10bit色彩显示等技术。

但目前AMD尚未有任何制造手机芯片的经验，因此该豪华组合的芯片很可能不是为手机准备的，而是大概率为平板电脑或者游戏掌机而研發的。而如果AMD真的正式进军移动芯片领域，那么推出手机芯片也就是迟早的事情，届时手机市场的格局或许将会迎来全新的变化。