近日，AMD公布了最新的CPU、显卡路线图，对于未来几年其新的CPU、显卡架构以及工艺等做出了规划。

首先CPU方面，预计将于2020年下半年发布的Zen 3处理器将采用7nm工艺，而Zen 4架构的处理器也将于2022年前推出，会使用5nm工艺。不过业内人士认为AMD的5nm处理器应该要在2022年后才能够量产，预计这个时间是因为他们认为台积电要等苹果、华为等客户的5nm订单高峰期过了之后才能够给AMD。

而在显卡方面，根据路线图，预计在2020年推出的RDNA 2显卡将采用7nm工艺，带来性能提升、支持光追、可变刷新率等新升级。

根据官方介绍，RDNA 2 GPU将比第一代RDNA GPU拥有较大的性能提升。RDNA GPU性能比GCN架构提高了50%，而RDNA 2 GPU实现的提升有望和RDNA 1相同，同样提高50%。而且这种性能的增长并不只是桌面级显卡，笔记本显卡的提升也将有如此大的幅度。

而RDNA 3显卡可能将在2022年之前推出，其详细升级官方并未公布，而是用了“Advanced Node”的说法一笔带过。

不过由于最近台积电将要改变其策略，所以一些厂商可能会从中受益，其中就包括AMD。正因此，RDNA 3架构的GPU也有可能提早用上5nm的工艺。

如果RDNA 3提前用上了5nm工艺，那么其晶体管密度估计能比RDNA 2架构提升80%左右，同样的CU单元也应该会大幅增加。其数量可能会从目前的RDNA架构的40组、RNDA 2架構的80组提升到120～160组。这样一来RDNA 3架构的算力将会得到大幅度的提升。