SIM卡的形态变迁

早期功能机和智能手机厚如“ 板砖”，安装尺寸为2 5 m m×15mm×0.8mm的标准SIM卡毫无压力（图1）。但智能手机们随后都开始迷恋“性感身材”，其中尤以苹果iPhone系列最为激进，并最早向标准SI M卡“开刀”。

2010年，iPhone4首次商用MicroSIM卡，它的尺寸从标准SIM卡的25mm×15mm缩小到了15mm×12mm，可以帮手机节省下更多内部空间。2012年，iPhone5再度首发更迷你的NanoSIM卡，其尺寸只有早期SIM卡的1/2（见表），已经达到了物理SIM卡的极限（图2）。在这个过程中，还催生了“剪卡”和“卡托”这种第三方业务。

之所以强调NanoSIM是“物理SIM卡”的极限，是因为还有一种SIM卡更小，它们就是电子SIM卡。

电子化的iSIM和eSIM

物理SIM卡属于一种实体的“用户身份识别模块”，它需要以卡片的形式固定在手机的SIM卡槽内才能激活使用。而电子SIM卡则是以芯片的形态直接集成在手机体内，这种SIM卡现在还衍生出了iSIM和eSIM两种分支。

什么是iSIM

其中，iSIM卡的概念比较新，它最早是由ARM在2018年初提出的概念，并被命名为“Kigen”嵌入式方案。我们可以将该方案理解为射频模块以及SIM模块直接集成进SoC芯片（图3），无需安装物理SIM卡和额外的安全芯片就能随时联网，同时还能减少企业生产所需的成本（完全无需卡槽等额外的硬件，由处理器安全模块“软硬模拟”）。

高通在MWC2019上海展会中也发布了类似的iSIM技术，原理和ARMKigen相似，骁龙移动平台SoC内部集成了独立安全处理单元（SecureProcessingUnit）（图4），联合第三方机构就利用这个单元实现iSIM功能，支持离线支付、可信赖平台模块（TPM）功能、转账、电子身份和加密钱包等功能。

由于iSIM技术发布较晚，所以它的技术指标也更加先进，比如iSIM完整支持3GPP组织对于“5GSIM卡”的技术要求，在实际使用中能够提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性，甚至还具备专为5G时代设计的省电技术。……